Rychlý kontakt
zavolejte nám na +420 777 704 399 / linka 23 nebo poptávky zašlete na obchod@elitronic.cz

Vývoj
Vývoj
Naše vývojové možnosti:
- vývoj elektroniky v oblasti HW,
- vývoj SW na úrovni strojových kódů i vyšších programovacích jazyků,
- návrh a zhotovení podkladů pro výrobu desek plošných spojů (Autodesk Fusion 360, Autodesk EAGLE, Cadence OrCAD),
- výroba desek plošných spojů v kooperaci,
- výroba funkčních modelů a prototypů,
- provádění typových zkoušek před zahájením sériové produkce.
Máme zkušenosti s vývojem HW i SW v oblastech:
- informační a řídící systémy v městských aglomeracích,
- informační a řídící systémy používané v MHD,
- řídící systémy v průmyslových aplikacích,
- měření a regulace topných soustav,
- datové přenosy v síti GSM,
- automotive elektronika,
- automatizace,
- vojenská elektronika standardu NATO (jsme akreditováni úřadem pro obrannou standardizaci, katalogizaci a státní ověřování jakosti – katalogizační kód č. 3692G).
Projekty
Mezinárodní projekt spolufinancován z prostředků MŠMT v rámci programu EUREKA, konsorcia EURIPIDES.
Příjemce: | ELITRONIC, s.r.o. |
Garant za TUL: | Doc. Ing. David Cirkl, Ph.D., fakulta strojní |
Spolupříjemce: | Technická univerzita v Liberci |
Partneři projektu mimo ČR: | Diniz Adient Oto Donahim (Turecko)FLOKSER (Turecko), MAN Türkiye (Turecko) |
Poskytovatel: | MŠMT, EUREKA |
Program: | Inter Eureka |
Registrační číslo: | LTE120004 |
Interní číslo TUL: | 17922 |
Dotace pro českou stranu: | 9 682 000 CZK |
Doba řešení: | 2020-2022 |
Projekt si klade za cíl vyvinout chytré elektronické řešení široce použitelné v oblasti automobilových sedaček. Tato technologie umožňuje využití automatické regulace k dosažení změny tlaku v kontaktní zóně mezi sedákem a sedící osobou.
Vyvinutí a aplikace této technologie v automobilové sedačce je založena na vědeckovýzkumné spolupráci mezi účastníky projektu. Na české straně se jedná o univerzitní pracoviště a firmu zabývající se vývojem a výrobou průmyslové elektroniky a na turecké straně o výrobce automobilových sedaček, výrobce autobusů a společnost zaměřující se na vývoj materiálů vhodných pro výrobu částí pneumatického systému a sedaček (polyuretany a další polymery).

Výroba
Výroba
V oblasti výroby pro Vás zajistíme tyto služby:
Máme vybudované rozsáhlé obchodní vazby s dodavateli a výrobci v ČR i v zahraničí, proto pro nás ve většině případů není problém pokrýt i malosériovou či kusovou výrobu.
Pro přípravu podkladů pro výrobu DPS preferujeme formát Gerber RS-274X. Jsme schopni pracovat i s formáty CAM, Eagle, Fusion360 či OrCAD.
Pro naprostou většinu aplikací využíváme přesné, laserem vyrobené, šablony do automatického sítotisku.
Do tohoto procesu s velkou pečlivostí vybíráme manuálně zručné pracovníky, jejichž kvalita je neustále vyhodnocována. K minimalizaci chyb velkou měrou přispívají 2 poloautomatické osazovací linky ROYONIC s optickým zaměřením osazované součástky.
Naše výroba disponuje 3 plně automatickými SMT linkami se 7 osazovacími automaty, čímž se řadíme mezi technologicky nejlépe vybavené české firmy podnikající v tomto oboru.
Underfill je technika používaná pod BGA součástky, která zpevňuje pájecí spoje a zvyšuje odolnost výrobku proti vibracím a tepelným šokům. Tím také dochází ke zvýšení spolehlivosti celého výrobku a prodloužení jeho životnosti.
Pájení probíhá bezolovnatým cínem (Lead-Free) a na zvláštní požadavek i cínem olovnatým.
Selektivní pájení se používá k pájení jednotlivých součástek a komponentů na desku plošných spojů (DPS), aniž by došlo k pájení celého spoje najednou, jak je tomu u tradičního wave pájení.
Pájení vlnou je proces, kde osazená deska plošných spojů projede pájecí cínovou vlnou a tím dojde k zapájení všech součástek na DPS.
Reflow pájení je proces používaný k pájení elektrických součástek a komponentů s povrchovou montáží (SMD). Osazené komponenty jsou následně pájeny pomocí tepla, kde dojde k přetavení pájecí pasty. Ta je na DPS nanesena před osazením součástek.
Hlavní výhody selektivního pájení:
- Minimalizace tepelného poškození: Vzhledem k tomu, že se pájení provádí pouze na určitých místech, lze minimalizovat teplotní stres na okolní součásti a na desce.
- Vyšší přesnost: Selektivní pájení umožňuje pájení menších a složitějších komponentů s vysokou přesností.
- Úspora materiálu a času: Tato metoda může být efektivnější, pokud jde o použití pájecího materiálu a celkovou dobu výroby.
Hlavní výhody pájení vlnou:
- Vysoká efektivita: Ideální pro hromadnou výrobu, protože zvládne pájet více komponent najednou.
- Rychlost: Proces je rychlý, což umožňuje zvýšení produktivity.
- Vysoká kvalita spojů: Pájení vlnou poskytuje kvalitní a spolehlivé elektrické spoje.
Hlavní výhody reflow pájení:
- Vysoká přesnost: Reflow pájení umožňuje pájení malých a jemných komponentů, což je ideální pro moderní elektronické zařízení.
- Automatizace: Tento proces lze snadno automatizovat, což zvyšuje produktivitu a zvyšuje konzistenci kvality.
- Méně tepelných cyklů: V porovnání s jinými metodami pájení, jako je pájení vlnou, je reflow proces šetrnější k citlivým komponentům.
Kontrola osazení součástek pomocí AOI (Automated Optical Inspection) je klíčový krok v procesu výroby desek plošných spojů (DPS). Používá se k detekci chyb, které mohou vzniknout během osazování/pájení součástek na desku. Základní přehled toho, co AOI dělá a proč je důležitá:
- Kontrola přítomnosti a orientace součástek – chybějící součástky, otočené nebo špatně umístěné součástky.
- Polohové chyby – nesprávné umístění vůči pájecím ploškám.
- Kontrola pájených spojů – studené spoje, přebytek nebo nedostatek cínu, zkraty mezi vývody.
- Typ a hodnota součástky (omezeně) – např. špatně vložené rezistory nebo kondenzátory s jinou hodnotou.
Výhody AOI:
- Rychlá a opakovatelná kontrola kvality
- Detekce chyb dříve než dojde k finálnímu testování
- Snížení nákladů na opravy a reklamace
- Zpětná vazba pro optimalizaci výroby
Disponujeme třemi systémy AOI – více informací o našich strojích najdete v sekci Technologie.
Profesionální přístup k selektivnímu lakování zajišťuje lakovací stroj Asymtek SL-940 a Asymtek C-741. Pro standardní lakování využíváme bezbarvý akrylátový lak splňující naprostou většinu požadavků našich zákazníků. Tento lak plně vyhovuje RoHS, WEEE a ELV. Pro zvýšenou chemickou, mechanickou a klimatickou odolnost našim zákazníkům nabízíme UV vytvrditelný lak.
Další dodatečné zvyšování klimatické odolnosti vašich výrobků je možné pomocí následujících technologií:
- Zalévání 2-složkovou PUR hmotou.
- Zalévání Polyamidovou THERMELT hmotou.
Zajišťujeme kompletní finální montáž elektronických zařízení, a to s důrazem na kvalitu, přesnost a spolehlivost. Naše montážní procesy jsou přizpůsobeny různým typům výrobků – od jednoduchých modulů až po složité elektromechanické sestavy.
Co zahrnuje finální montáž:
- Osazení elektronických a mechanických komponent.
- Propojování kabeláže, konektorů a displejů.
- Zajištění správného usazení a fixace součástek.
- Testování funkčnosti a výstupní kontrola kvality.
- Balení výrobků dle specifikace zákazníka.
Ke konstrukci a 3D návrhu mechanických dílů využíváme především moderní software Autodesk Fusion 360. Díky této technologii jsme schopni rychle a efektivně převést vaše nápady do profesionálních technických řešení – od jednoduchých součástek až po složitější sestavy.
Co nabízíme:
- Návrh a 3D modelování mechanických dílů
- Tvorba sestav a pohybových mechanismů
- Přesné technické výkresy pro výrobu
- Export pro 3D tisk nebo CNC obrábění
V naší nástrojárně nabízíme:
- služby v oblasti kovovýroby
- konstrukci přípravků pro výrobu
- konstrukci střižných nástrojů
- konstrukci forem na plasty (vstřikovací, vakuo)
- kooperaci v přesném strojírenství
- kusovou i malosériovou výrobu
- soustružení, frézování, vrtání, broušení, kalení
Provádíme dílčí oživení osazených DPS v průběhu výroby, funkční testování po kompletaci výrobku (namátkové i 100%) až po typové zkoušky (klimatické, VN napětí, elektrická pevnost …). Dále také zajistíme výrobu testovacích přípravků včetně potřebných SW prostředků.

Technologie
Technologie
Osazování – SMD linka 1
- plně automatický sítotisk s 2D kontrolou nanesené pasty
- velikost rámu s přednapnutou planžetou – 737 x 737 mm
- možnost upnutí redukčních rámů PBT, DEK a LPKF
- maximální rozměry DPS (D x Š) 609,6 x 508 mm
- bočního uchycení desky – možnost tisku až do kraje plošného spoje
- rychlost tisku 0,635-304,8 mm/s
- tlak tisku 0~22,7 kg s automatickou kontrolou
- materiál planžety – nerez
- kompaktní a flexibilní desetihlavý osazovací automat
- teoretická osazovací rychlost – 36,000 CPH; 24,000 CPH dle IPC 9850
- přesnost osazení (μ+3σ) : +/-0.05mm/CHIP (QFP)
- schopnost osazovat součástky 0402 (Metric base) až 32 x 32 mm x 6 mm
- rozměry desky (mm) až do L640 x W460
- možnost osadit až 120ks 8 mm elektronických podavačů
- typy podavačů – vibrační
- výkonný dvacetihlavý (2×10) osazovací automat
- teoretická osazovací rychlost – 56,000 CPH; 30,000 CPH dle IPC 9850
- přesnost osazení (μ+3σ) : +/-0.05mm/CHIP (QFP)
- schopnost osazovat součástky 0402 (Metric base) až 45 x 45 mm x 15 mm
- rozměry desky (mm) až do L700 x W460
- možnost osadit až 62ks 8 mm elektronických podavačů
- typy podavačů – vibrační a paletové, automatický výměník na 30 palet
- 6 topných zón pro horní ohřev
- 4 topné zóny pro spodní ohřev
- 1 aktivní chladící zona
- přetavení probíhá v ochranné atmosféře N2
- digitální analizátor zbytkového kyslíku Damsenzor 9000
- maxinální nastavitelná teplota pájení 300°C
- přesnost regulace 1°C
- regulace rychlosti konvekce vzduchu
Osazování – SMD linka 2
- plně automatický sítotisk s 2D kontrolou nanesené pasty
- velikost rámu s přednapnutou planžetou – 737 x 737 mm
- možnost upnutí redukčních rámů PBT, DEK a LPKF
- maximální rozměry DPS (D x Š) 609,6 x 508 mm
- bočního uchycení desky – možnost tisku až do kraje plošného spoje
- rychlost tisku 0,635-304,8 mm/s
- tlak tisku 0~22,7 kg s automatickou kontrolou
- materiál planžety – nerez
- kompaktní a flexibilní desetihlavý osazovací automat
- teoretická osazovací rychlost – 36,000 CPH; 24,000 CPH dle IPC 9850
- přesnost osazení (μ+3σ) : +/-0.05mm/CHIP (QFP)
- schopnost osazovat součástky 0402 (Metric base) až 32 x 32 mm x 6 mm
- rozměry desky (mm) až do L640 x W460
- možnost osadit až 120ks 8 mm elektronických podavačů
- typy podavačů – vibrační
- výkonný dvacetihlavý (2×10) osazovací automat
- teoretická osazovací rychlost – 56,000 CPH; 30,000 CPH dle IPC 9850
- přesnost osazení (μ+3σ) : +/-0.05mm/CHIP (QFP)
- schopnost osazovat součástky 0402 (Metric base) až 45 x 45 mm x 15 mm
- rozměry desky (mm) až do L700 x W460
- možnost osadit až 62ks 8 mm elektronických podavačů
- typy podavačů – vibrační a paletové, automatický výměník na 30 palet
- plně v ochranné atmosféře N2
- 7 preheat + 3 peak topné zóny
- 1 aktivní chladící zóna
- 4 chladící aktivní zóny
- středová podpěra
Osazování – SMD linka 3
- plně automatický sítotisk s 2D kontrolou nanesené pasty
- velikost rámu s přednapnutou planžetou – 737 x 737 mm
- možnost upnutí redukčních rámů PBT, DEK a LPKF
- maximální rozměry DPS (D x Š) 609,6 x 508 mm
- rychlost tisku 0,635-304,8 mm/s
- tlak tisku 0~22,7 kg s automatickou kontrolou
- materiál planžety – nerez
- kompaktní multifunkční pětihlavý osazovací automat
- teoretická osazovací rychlost – 20,000 CPH; 14,000 CPH dle IPC 9850
- přesnost osazení (μ+3σ) : +/-0.05mm/CHIP (QFP)
- schopnost osazovat součástky 0402 (Metric base) až 45 x 100 mm x 15 mm
- rozměry desky (mm) až do L640 x W460
- možnost osadit až 108ks 8 mm elektronických podavačů
- typy podavačů – vibrační a paletové
- kompaktní multifunkční pětihlavý osazovací automat
- teoretická osazovací rychlost – 20,000 CPH; 14,000 CPH dle IPC 9850
- přesnost osazení (μ+3σ) : +/-0.05mm/CHIP (QFP)
- schopnost osazovat součástky 0402 (Metric base) až 45 x 100 mm x 15 mm
- rozměry desky (mm) až do L640 x W460
- možnost osadit až 108ks 8 mm elektronických podavačů
- typy podavačů – vibrační a paletové, automatický výměník na 15 palet
- plně v ochranné atmosféře N2
- středová podpěra
Pájení – SMD/THT
- Velká flexibilita díky modulární platformě
- Nejvyšší kvalita pájených spojů s dokonalou opakovatelností pájecího procesu
- Přesné nanášení tavidla pomocí technologie Drop-Jet
- Modulární a efektivní koncept modulů předehřevu DPS
- Možnost využit dvě různé pájecí slitiny ve stroji (Olovo X bezolovo)
- Jemné nastavení parametrů pájení a kontrola pájecí vlny
- Možnost použití různých průměrů smáčivých pájecích trysek
- velká flexibilita díky modulární platformě
- nejvyšší kvalita pájených spojů s dokonalou opakovatelností pájecího procesu
- přesné nanášení tavidla pomocí technologie Drop-Jet
- modulární a efektivní koncept modulů předehřevu DPS
- možnost využit dvě různé pájecí slitiny ve stroji
- dva asynchronně pohybující se pájecí hrnce
- jemné nastavení parametrů pájení a kontrola pájecí vlny
- možnost použití různých průměrů smáčivých pájecích trysek
- rámová pájecí vlna s dusíkovou atmosférou pro pájení
- automatické ovládání přes PC
- nastavení pájecího profilu pomocí čárového kódu
- dvoutryskový postřikový fluxer, softwarově nastavitelný na šířku a délku pájené DPS
- automatické vracení pájecích rámů na místo osazování
Tuto pájecí vlnu využíváme pro bezolovnaté pájení (Pb-Free).
Tuto pájecí vlnu využíváme pro olovnaté pájení.
Lakování
Lakovací systém Select Coat® zajišťuje nejvyšší produktivitu a kvalitu pro automatizovaný proces selektivního lakování.
- teoretická rychlost lakování 1000 mm/s
- 2 aplikátory (závojový a jehlový aplikátor pro precizní lakování)
- kontrola šířky paprsku Fan width control
- upgradovatelný, modulární design vyhovuje vyvíjejícím se potřebám
Lakovací sytém Century C-741 je určen pro řešení rozmanitých potřeb odvětví nanášení laku.
- 5-osý aplikátor laku (pohyb trysky v osách x,y,z; rotace trysky; naklápění trysky)
- maximální rozměry lakované DPS – 400×350 mm
Pro zajištění velmi přesného nanášení laku je tento lakovací stroj je nadstandardně vybaven laserovým systémem měření a řízení šířky nanášeného paprsku laku (Laser Fan Width Control).
Zařízení pro UV vytvrzování laku na DPS.
AOI
Klíčové vlastnosti:
- in-line AOI
- skenování celé PCB (460 x 500 mm) v jediném kroku
- automatické čtení datamatrix čárových kódů na DPS
Technické parametry:
- rozlišovací schopnost: 18 um
- tact-time: 21 s (460×500 mm)
- doba skenování: 10 s (460×500 mm)
- maximální rozměr DPS: 460 x 500 mm
- tloušťka DPS: 0,6 mm až 3,2mm
Klíčové vlastnosti:
- in-line 3D AOI
- maximální velikost DPS: 250×330mm
- automatické čtení datamatrix čárových kódů na DPS
Jedná se o off-line systém. Jádrem vyhodnocovacího procesu je software Vision 2006, jehož pomocí lze vyhodnocovat:
- pozici součástky v ose X, Y a rotaci
- přítomnost/absenci součástky
- polaritu součástky
- pájecí spoje a zkraty
- OCV – vyhodnocení textu na na součástkách
Technické parametry:
- rozlišení posuvu v osách X, Y: 0,2 µm
- rychlost posuvu 0,5 m/s
- maximální velikost DPS: 508×458 mm
- digitální černobílá kamera 1376×1040 pixelů, velikost pixelu 32 µm
- typická propustnost 85 000 součástek/hod
- systém osvětlení: axiální a periferní, barvy zelená, bílá a modrá
- schopnost rozpoznat součástky od velikosti 0201
- automatické čtení datamatrix čárových kódů na DPS
Laserové značení DPS
- značení DPS CO2 laserem
- možnost oboustranného značení pomocí interního obraceče
- možnost značit 1D kódy, 2D kódy, text a grafiku
- automatická kontrola vypáleného kódu
Klimatická komora
- teplotní rozsah: -42°C až +190 °C
- nastavitelným teplotní profil a hodnota vlhkosti
Ostatní
Dávkovací robot Loctite 200 D umožňuje dávkování ve třech osách o rozměrech 200 x 200 x 50 mm. Robot umožňuje v jednom programu zadat až 4000 bodů.
- schopnost osazovat SMD součástky od 1×1 mm do 40x40mm
- CCD kamera s vysokým rozlišením a 72x zoomem (18x optický, 4x digitální)
- pro pájení využívá “DynamicIR Heating Technology”
- vizualizace technologických dat pomocí SW ERSA IRSoft
- pro mytí kovových a plastových šablon a vadných tisků od pasty a lepidla
- kompletní mytí-oplach-sušení v jedné mycí komoře bez zásahu obsluhy
- Kapacitně pokryje potřeby několika SMD linek
- Parametry čištění plně definovány programem – vliv obsluhy je eliminován
- Maximální účinnost čištění a šetrnost procesu vůči jemným strukturám šablon
- Tlakovzdušný pulzní režim čištění
- Snadná kontrola průběhu i výsledku procesu – prosvětlovací stěna integrována do stroje
- Zařízení neprodukuje kontinuální odpadní vody – nečistoty zachycovány na filtrech
- Velikost čištěného předmětu 760 x 760 x 80 mm
- Upínací rámy pro šablonové plechy, pro DPS a stěrky tiskových strojů jako příslušenství
- Sušení horkým vzduchem
- X/Y/Z posuv – 580 mm / 420 mm / 510 mm
- otáčky – 8000 rpm
- kužel vřetena – 7/24 Taper No.40
- velikost stolu – 650×420 mm
- maximální zátěž – 300 kg
- počet nástrojů – 18
- rychloposuv – 24 / 24 / 24 m/min

Kvalita
Kvalita
AQAP 2110 (ČOS 051672)
Od 14.11.2007 jsme držiteli osvědčení o shodě s požadavky AQAP 2110 (ČOS 051672) vydaným úřadem pro obranou standardizaci, katalogizaci a státní ověřování kvality.
Osvědčení v českém jazyce
Osvědčení v anglickém jazyce
Kód NATO dodavatele: 3692G.
ISO 9001
Máme certifikovaný systém řízení kvality dle ISO 9001 pro oblast vývoje a výroby elektrických zařízení nebo jejich částí. Zavedený systém kvality je pro naše zákazníky zárukou, že výsledný produkt splňuje všechny požadované parametry.
Osvědčení o shodě ČSN EN 61340-5-1
Klademe velký důraz na ochranu elektronických součástek proti elektrostatickému výboji, proto všechny naše výrobní prostory splňují standard ČSN EN 61340-5-1 (IEC-61340-5-1).
Politika kvality
